[디지털데일리 한주엽기자] 우리나라 시스템반도체의 세계 시장 점유율이 5%대를 넘어섰다. 수출 실적도 처음으로 메모리를 앞질렀다.

양준철 한국반도체산업협회 상근부회장은 21일 서울 양재동 엘타워에서 한국산업기술평가관리원 주최로 열린 ‘시스템반도체 상용화사업 2차년도 출범식’에서 “올해 1800억달러 규모로 추정되는 전 세계 시스템반도체 시장에서 한국산 반도체의 점유율은 5.4%를 기록했다”라며 “추후 정확한 집계 결과가 나오겠지만 올해 시스템반도체의 수출 실적도 처음으로 메모리를 넘어섰다”라고 말했다.

양 부회장은 모바일 애플리케이션프로세서(AP), CMOS이미지센서, 액정표시장치(LCD) 구동칩 등의 판매 증가에 힘입어 이 같은 성과를 낸 것이라고 풀이했다. 아울러 정부와 한국반도체연구조합을 주축으로 지난 1998년부터 2011년도까지 진행된 시스템IC 2010 사업이 이러한 성과를 낼 수 있었던 밑거름이 됐다고 평가했다.

시스템IC 사업은 13년간 약 2500억원의 정부 예산이 투입돼 기업, 대학, 연구소 등 100여개 기관과 1000여명의 연구원이 참여한 대표적인 국책 반도체 연구개발(R&D) 사업이다. 이 사업을 통해 200여건의 핵심 시스템반도체 설계 기술, 공정·장비 등 제조 기술을 확보할 수 있었다. 창업 수준에 불과했던 반도체 팹리스 기업들은 사업 기간 동안 성장을 지속했다. 2001년 0.7%였던 한국 시스템반도체의 세계 시장 점유율은 지난해 4.3%, 올해는 5.4%로 껑충 뛰어올랐다.

정부는 시스템IC 2010의 후속 사업으로 ‘시스템반도체 상용화기술개발사업(시스템IC 2015)’을 진행하고 있다.

양 부회장은 “아직도 국산 휴대폰과 TV의 핵심이 되는 시스템반도체는 대부분 외국에서 수입을 해서 쓰는데, 시스템IC 2015 사업이 성공적으로 수행된다면 팹리스 반도체 업계를 중심으로 파운드리, 수요 대기업 모두가 획기적인 발전을 이룰 수 있을 것”이라며 “2015년 우리가 목표로 하는 시스템반도체 세계 3위 목표(7% 점유율)는 절대 어려운 일이 아니다”라고 말했다.

한편 이날 개최된 시스템반도체 상용화사업 2차년도 출범식에선 어보브반도체와 텔레칩스가 신규과제 수행업체로 참여, 각각 스마트폰용 공간터치 시스템온칩(SoC), 스마트TV 셋톱박스용 핵심 SoC를 개발하기로 했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr